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集成电路设计技术与工具(附光盘) BMP PART3

上传者: 2020-04-15 20:36:37上传 RAR文件 6.15MB 热度 13次
http://product.dangdang.com/product.aspx?product_id=20016589&ref=search-1-A 集成电路设计技术与工具(附光盘) 作  者:王志功等编著 出版社:东南大学出版社 *出版时间:2007-7-1 *字  数:648.48000 *版  次:1 *页  数:365 *印刷时间:2007-7-1 *开  本: *印  次: *纸  张:胶版纸 *ISBN:9787564108342 *包  装:
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用户评论
码姐姐匿名网友 2020-04-15 20:36:37

不错,非常感谢!

码姐姐匿名网友 2020-04-15 20:36:37

目前还没有仔细看,感觉还不错

码姐姐匿名网友 2020-04-15 20:36:37

对我来说,用处蛮大的。

码姐姐匿名网友 2020-04-15 20:36:37

不错的资源,谢谢提供

码姐姐匿名网友 2020-04-15 20:36:37

下载了3部分怎么还是解压不了呢?