集成电路设计技术与工具(附光盘) BMP PART3

http://product.dangdang.com/product.aspx?product_id=20016589&ref=search-1-A 集成电路设计技术与工具(附光盘) 作　　者：王志功等编著 出版社：东南大学出版社 *出版时间：2007-7-1 *字　　数：648.48000 *版　　次：1 *页　　数：365 *印刷时间：2007-7-1 *开　　本： *印　　次： *纸　　张：胶版纸 *ISBN：9787564108342 *包　　装：