集成光子器件封装形式对器件性能的影响分析 上传者：clayx 2020-03-31 20:45:13上传 PDF文件 648.26KB 热度 41次 集成光子器件封装形式对器件性能的影响分析，郑煜，王华明，集成光子器件封装过程中，波导芯片与阵列光纤对准耦合完成之后，需用紫外光固化胶进行固接，从而实现光路的互连。针对1×4通道平� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
