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金纳米互连引线热疲劳行为的实验研究

上传者: 2020-03-27 06:31:16上传 PDF文件 670.79KB 热度 21次
金纳米互连引线热疲劳行为的实验研究,李喜德,孙丽娟,随着微电子器件尺寸的急剧减小,大规模集成电路引线结构的特征宽度已达45纳米。对于这样细微的互联引线在电路中工作时,将不可避�
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