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论文研究利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计 .pdf

上传者: 2020-03-20 07:33:50上传 PDF文件 352.63KB 热度 23次
利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计,吴磊,,本文首先介绍了3GPPTDD方式下物理层处理的详细流程,包括物理层处理的各个主要方面,如:时隙结构、帧结构,传输信道、物理信道、�
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