全志H6原型机V1.0原理图PCB文件.zip
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全志H6原型机V1.0原理图PCB资源列表:H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSNH6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdfH6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xlsH6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd其他特殊说明:1、去掉覆盖焊盘开窗的字符。2、孔盘等大、孔比焊盘大,且没有电性能连接的孔,按非金属化制作。3、只加周期标识,其它标识不加。备注信息:请依照stackup control table做对应阻抗参考,部分差分线间距不一致,建议忽略其影响另外bottom.art 左上角如下图黄色高亮走20m
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