imx8mmyc_jx8mx_data_manualV1.0.pdf

米尔基于imx8m系列的应用处理器的核心板封装为BGA621，可以兼容i.MX8M的i.MX8MDual/8MQuadLite/8MQuad子系列的多款型号。板采用高密度高速电路板设计，并同时兼容i.MX8MDual/8MQuadLite/8MQuad系列的型号，在大小为50x82mm的板卡上集成了处理器、LPDDR4、eMMC、Ethernet、QSPI、PMU电源管理等电路。核心板与底板连接采用314PIN座子相连，方便操作，稳定可靠，同时具有更高的性价比。