反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究
反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究，叶春燕，武七德，以碳化硅和碳为糊料的主要原料，采用素坯连接的方法焊接RBSC陶瓷。探讨了糊料的碳密度、固相体积含量以及碳化硅颗粒级配对焊缝显�
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