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PCB传输线的阻抗控制以及层叠设计

上传者: 2019-10-10 21:11:00上传 PDF文件 722.41KB 热度 30次
在具体的加工和设计时我们一般控制其主要因素,具体包括:Er---介电常数,H----介质厚度,W---线条宽度,T----线条厚度。多层PCB板生产时PCB迹线可分布于表面或者内层,这两种情况下PCB迹线的参考平面有所不同,所以又可将PCB迹线分为微带线(Microstrip)和带状线(Stripline)传输线路......
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