PCB传输线的阻抗控制以及层叠设计

在具体的加工和设计时我们一般控制其主要因素，具体包括：Er---介电常数，H----介质厚度，W---线条宽度，T----线条厚度。多层PCB板生产时PCB迹线可分布于表面或者内层，这两种情况下PCB迹线的参考平面有所不同，所以又可将PCB迹线分为微带线（Microstrip）和带状线（Stripline）传输线路......