一款实用的MCP芯片H8ACS0EH0ACR

MCP(Multi-ChipPackage)多芯片封装，其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。其优点在于体积小，能适应各种手持设备节省空间的原则；成本方面较独立的芯片组要有优势。MCP大致有三类：一是市场上主流的Spansion公司NOR+SRAM(PSRAM)系列。二是TOSHIBA的NOR+NAND+SRAM(PSRAM)系列，目前包括128MB+512MB+32MB/128MB+512MB+64MB/128MB+1GB+64MB，此种MCP由于成本相对来说较高，所以目前市场情况还不算明朗。三是三星的NAND+MOBILEDRAM/OneNAND+MobileDDR，包括256MB+256MB/512MB+256MB/1GB+256MB。