芯邦ChipsBank量产工具UMPTool V5537(20120206更新).rar

软件介绍:最新版本的芯邦量产工具UMPToolV5537，更新发布日期2012年2月6日本版本更新说明：NOTE:5537正式发布版1、增加支持hynix 26nm黑片。2、修改hinix 26nm量产工具拷贝文件，量产成功后文件出错bug。3、提升5D2G良率。4、增加支持intel/micron 20nm mlc(l84)。5、整合2096PT量产工具。6、2096PT增加支持27nm和21nm toggle flash。量产工具错误码说明：2、3，设备超时4，用户取消量产5、6、7，写配置表失败8，找不到已量产信息12，坏块太多13，量产工具版本不匹配16，格式化失败1、9、10、11、14、15、17、18 … 内部参考