制作pcb板必备资料

学好pcb制图必备资料单片单面挠性印制板工艺（三）*涂布抗蚀剂：一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm。聚酯簿膜在曝光后显影前去除。光致抗蚀膜层为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途的不同，有若干种规格，最薄的可以是12μm，最厚的可达100μm，常用的一般为25μm和38μm二种。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。贴膜时要掌握好三个要素：压力、温度、传送速度（时间）不同的干膜类型性能、不同的温湿度、其贴膜的温度略有不同。膜涂布的较干、环境温