EMI控制技术，PCB的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源

现有的系统级EMI控制技术包括：1.将电路封闭在一个FARADAY（法拉第）盒中（注意包含电路的机械封装应该密封）来实现EMI屏蔽；2.在电路板或者系统的I/O端口采取滤波和衰减技术来实现EMI控制；3.实现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制PCB走线和电路板层（自屏蔽）的电容和电感，从而改善EMI性能。