SFP光模块产品的发展历史

提起光模块产品包括多种封装，包括常见的1X9，GBIC，SFF，SFP。1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，采用SC光头，是固定的光模块产品，通常直接固化在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用。之后，1X9封装的光模块产品逐渐向着小型化，可热差拔的方向发展。光模块产品开始分两个方面发展，一种是热插拔的光模块，就成了GBIC。一种是小型化，用LC头，直接固化在电路板上，变成了SFF2X5，或SFF2X10。