Hi3798C V200 Data Sheet02硬件信息 上传者：daxiaobing 2019-07-18 06:09:02上传 PDF文件 2.6MB 热度 24次 HI3798C的硬件开发资料。本文档主要介绍Hi3798CV200芯片的硬件封装、管脚描述、管脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB设计建议、热设计建议等内容。本文主要为硬件工程师提供硬件设计的参考。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 daxiaobing 资源：8 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
