BGA布线策略

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackage的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1.bypass。2.clock终端RC电路。3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memoryBUS信号）4.EMIRC电路（以dampin、C、pullheight型式出现；例如USB信号）。5.其它特殊电路（依不同的C