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半导体教程.rar

上传者: 2019-06-05 11:07:00上传 RAR文件 2.17MB 热度 27次
第一章外延及CAD------4学时第二章氧化、扩散及离子注入-8学时第三章光刻---------4学时第四章刻蚀---------2学时第五章金属化、封装与可靠性-2学时第六章N阱CMOS工艺流程--2学时第七章硅器件制造的关键工艺-4学时
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