移远EC20模块原理图和封装库
EC20R2.1是移远通信最近推出的LTECat4无线通信模块，采用LTE3GPPRel.11技术，支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps；同时在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+UC20模块以及移远通信多网络制式LTECat3模块，实现了3G网络与4G网络之间的无缝切换。
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用户评论
感谢分享，学习了
适用于AD的元件和 PCB封装，非常好
还不错还不错
不是PCIE封装
不行，我以为是PCIE的封装
看一下，学习学习
资料正需要。很好。封装很全。
很好，感谢！
不错不错！不错！！