手机结构面试题解答 上传者：yangzhenlei54 2018-12-20 05:33:44上传 DOC文件 67KB 热度 38次 1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。 缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。 2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷? 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 码姐姐匿名网友 2018-12-20 05:33:44 很强悍的总结，对结构领域在手机面试时可能遇到的技术问题和项目管理问题做了全面解剖，支持。 发表评论 yangzhenlei54 资源：7 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
很强悍的总结，对结构领域在手机面试时可能遇到的技术问题和项目管理问题做了全面解剖，支持。