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微组装技术及工艺

上传者: 2019-05-15 03:28:00上传 PPT文件 905.5KB 热度 33次
微组装技术,通过微焊互连和微封装工艺技术,将高集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层基板上,构成高密度、高可靠、高性能、多功能的立体结构微电子产品的综合性高技术,是一种高级的混合微电子技术。
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