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HybridMemoryCubeSpecification

上传者: 2019-05-07 11:29:10上传 PDF文件 4.65MB 热度 14次
三星和,Micron新公布的3d存储器,将部分原属于cpu的控制单元移入存贮单元,在分布式中有很大发展潜力
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