射频板PCB工艺设计规范.doc

目次前言………………………………………………………………………………………………II1范围12规范性引用文件13术语和定义14印制板基板35PCB设计基本工艺要求56拼板设计67射频元器件的选用原则78射频板布局设计79射频板布线设计910射频PCB设计的EMC1411射频板ESD工艺1812表面贴装元件的焊盘设计1913射频板阻焊层设计19附录A21附录B23附录C24附录D27附录E31附录F32附录G33附录H39