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常用贴片元器件封装说明

上传者: 2019-04-30 11:52:39上传 RAR文件 1.79MB 热度 42次
常用贴片元器件封装说明,包括常用的PLCC、QFN,LQFP,QFP、TQFP,TSOP等各种封装。
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