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器件与封装知识,包括封装和包装的基本知识等

上传者: 2019-04-06 08:52:05上传 PDF文件 397.63KB 热度 25次
本课程主要讲述器件封装的基本知识。包括封装和包装的基本知识、 各类器件的引脚特点、常用封装知识和新型器件简介等。 适用范围:基础CAD研究部一级PCB设计人员。 基础CAD研究部一级PCB设计人员定义:已经掌握了CAD设计的基本技能的工程 师。这些基本技能主要包括:CAD设计工具的运用、设计的生产工艺审查、公司文档 的规范和写作。另外还必须学习掌握有:CAD设计工作流程、基本器件知识、PCB设 计规范、文档查阅电子流及基本通信技术知识。
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