Allegro中文教程

Allegro 是 Cadence 推出的高性能 PCB 设计工具，广泛应用于电子设计自动化流程中，涵盖从原理图到制造的完整路径。其模块化设计使用户可灵活管理焊盘、封装、布线和光绘输出等关键流程。

焊盘设计是 PCB 制作的基础环节。使用 PadDesigner 工具可生成多种焊盘类型，包括圆形、矩形和热风焊盘。热风焊盘常用于高密度封装，提升焊接热控制能力。相关制作步骤可参考ALLEGRO 焊盘制作步骤和Allegro 热风焊盘。

封装定义决定了元件在 PCB 上的物理形态，包含焊盘布局、引脚编号与尺寸边界。封装绘制需指定库路径并结合元件实际外形进行引脚布局设计。参考pcb 焊盘设计大全.pdf可获取多种封装结构建议。

元器件布局直接影响电气性能与制造效率。通过导入网络表，工程师可根据电气连接需求将器件高效摆放在 PCB 板面，同时考虑信号完整性与电磁兼容。

布线阶段，Allegro 多层层叠结构管理、差分布线、等长绕线等高级功能。设置合理的布线规则可确保阻抗控制与信号质量符合规范。用户亦可查阅allegro 不规则焊盘制作，掌握复杂形态焊盘在布线中的使用方式。

完成布线后，需导出光绘与钻孔文件，供 PCB 厂商进行生产。正确设置 Artwork 参数与底片输出路径，是确保制造无误的关键环节。