集成电路的集成电路的

集成电路的封装与测试 主要SMD的封装技术 QFP的分类及特点 ① 塑封QFP（PQFP） 最常用的，引脚间距1.0、0.8、0.65mm； ② 陶瓷QFP（CQFP） 多层陶瓷基板。气密性好，可靠性高； ③ 薄型QFP（TQFP） 封装厚度达1.4mm以下，引脚间距达0.3mm； ④ 窄节距QFP（FQFP） 用化学刻蚀引线框架的方法，比机械法更精细