微电子封装技术

《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。