飞兆半导体为便携式设计提供全新IntelliMAX负载开关系列

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x,具有业界领先的封装技术(WL-CSP或MLP)、高度集成(集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、PDA、MP3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监Chris Winkler称:“我们的IntelliMAX FPF100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从